Apple A20 泄露信息首次揭示标准版 iPhone 18 芯片

苹果标准版 A20 芯片（A20 Pro 的精简版）出现在一张泄露的焊球图中。微博用户白饭炒白米饭分析了这张图，并估算了每款芯片的布局。图中并排展示了 A20 Pro 和 A20。以下所有数据均为根据这张图推测得出，并非已确认的规格。

分析称，A20采用台积电的N2制程，与A20 Pro相同。A20 Pro的裸晶粒面积为98.80 mm²，以其性能而言相当小。预计A20的面积为70至80 mm²，小于面积为82.8 mm²的A19。较小的晶粒有助于Apple控制成本，因为N2晶圆的价格明显高于此前制程节点。

封装方式也有所不同。A20似乎仍采用传统的封装叠层封装（PoP）内存，而非A20 Pro所采用的WMCM封装。WMCM有助于SoC散热，Apple正是依靠这一点，让A20 Pro达到4.93 GHz的时钟频率。预计A20的时钟频率会低得多，因此可能不需要采用相同的封装方式。

至于GPU，作者预计它会像过去的标准版芯片一样，采用另一个5核心设计，且时钟频率有限。以往的基础款A系列芯片都比Pro版本少一个GPU核心，因此如果差距达到两个核心，性能差距会更加明显。

CPU仍沿用Apple一贯的布局，配备两个超大核心和四个能效核心。作者预计超大核心共享8 MB L2缓存，能效核心则配备4 MB，两者都比A20 Pro少50%。近几代制程节点的SRAM扩展效果不佳，因此削减缓存是缩小晶粒面积最直接的方法之一。系统级缓存可能会从A19的12 MB增至16 MB，以满足设备端AI的需求。双16核神经网络引擎预计将与A20 Pro相同，并配备专用的4 MB缓存。内存接口预计将升级为96位总线，与Pro版相同，这可能是由Apple Intelligence的带宽需求所推动。

预计A20将为明年推出的基础款iPhone 18提供动力。