Apple A20 Pro主板谍照显示内存和封装方面将有显著升级

此前有 此前有消息透露 证实，iPhone 18将通过A20 SoC上内存模块的微调实现内存容量的轻微提升。如今，我们得以一窥为今年旗舰机型—— iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max。一份封装布局泄露图详细展示了这款新一代 SoC 的细节，并暗示了显著的升级。

首先，其内存带宽将获得亟需的提升。 据称其内存接口宽度为96位，较前几代的64位有所提升，在未计入更高速内存带来的收益前，内存带宽有望提升高达50%。爆料者称Apple 可能在A20 Pro上采用LPDDR6内存模块，但另一位评论者——他似乎是该示意图的原始来源——则表示Apple 将坚持使用LPDDR5X。无论哪种情况，内存总容量据传都将固定为12 GB。

此外，有消息称A20 Pro将采用一种新的晶圆级多芯片封装（WMCM）技术。据报道，这种重新设计将内存芯片与SoC并排放置在同一个封装内，而非垂直堆叠，这不仅能改善散热效果，还可能为未来更灵活的内存配置提供空间。

该爆料人最后指出，A20 Pro将配备更强大的NPU。其芯片本身尺寸似乎与A19 Pro大致相同，此前 估计约为98.6 mm²。当然，主要性能提升很可能来自新的CPU/GPU核心，以及得益于台积电N2工艺节点带来的晶体管密度提升。