Apple A19 Pro 样片展示了尺寸更小的芯片，设计变化极小

在发布了详细的 骁龙 8 精英版第五代和 Dimensity 9500X 半导体专家@KurnalSalts现在发布了Apple 最新旗舰 SoC A19 Pro 的深度裸片。联发科不得不增加芯片面积以满足性能要求。高通公司（Qualcomm）则设法保持了大致相同的芯片尺寸。

Apple另一方面，联发科实际上将芯片面积从 105^平方毫米减少到了 98.6^平方毫米。这主要得益于它使用了台积电最先进的 N3P 节点，这使得Apple 可以在相同的面积上封装更多的晶体管。这里所说的 A19 Pro 是拥有六个 GPU 内核的全脂型。从设计上看，A19 Pro 并没有太大变化，其结构基本上与 A18 Pro(台积电 N3E）和 A17 Pro(台积电 N3B）相同。

我们可能会在下一代 A20/A20 Pro 中看到一些不同之处，因为它预计将使用 台积电的 N2节点，这是同类产品中首款采用全栅极设计的产品，可实现更高的晶体管密度，从而显著提高性能。