AMD Zen 7 CCD 预计将采用台积电最先进的 A14 节点

尽管 Zen 6 还未面世，但有关其后续机型的爆料已经开始流传：Zen 7。 摩尔定律已死Zen 7 将于 2027-28 年的某个时候首次面世，新的 Epyc CPU 代号为 Florence，最高规格的 SKU 拥有高达 288 个物理内核。

消费级 Zen 8 CPU 最好在一年后推出。台湾新闻媒体Commercial Times现在又一次默认了 Tom 预测的 Zen 7 规格。首先，它指出 Zen 7 CCD 最多可支持 16 个内核和 224 MB 三级缓存，并带有 3D V-cache 瓦片。

AMD 计划将台积电的 A14 节点用于代号为 Grimlock 的 Zen 7 CCD。与英特尔 18A 和更新的节点不同，台积电 A14 不支持背面电源传输。预计这一升级将在后续的节点修订中实现。 目前还不清楚 14A 如何改进 N2 和 N2X 等当前一代节点的具体细节。Zen 7 还将利用 FOPLP（扇出式面板级封装）等尖端技术实现更高效的运行。

如果属实，它将成为首批在台积电 A14 上制造高端芯片的主要厂商之一，加入Apple 和高通等公司的行列。不过，并非所有的 Zen 7 部件都能在 14A 上制造，甚至也不一定能在台积电制造。韩国分析师 Jukan暗示说三星代工厂赢得了 AMD 的一些订单，很可能是笔记本电脑 CPU。

因此，我们有理由认为，一些非关键部件，如 IO 芯片和 Infinity Fabric，可能会在三星的生产线上生产。A14 晶圆并不便宜，AMD 肯定会想方设法降低总体成本，以免面临被英特尔 14A 产品压低价格的风险。