AMD Zen 7 "佛罗伦萨 "泄露预告：288 核 Epyc 芯片和笔记本电脑效率大幅提升

插座中的 AMD Epyc 服务器处理器。

通过 Moore's Law Is Dead 网站，AMD 最新一批幻灯片浮出水面，详细介绍了该公司的 Zen 7 服务器平台。据报道，代号为 Florence 的顶级 SP7/SP8 配置可通过 8 个 Steamboat CCD 扩展到 288 个内核，将高性能内核与独立的堆叠 L3 高速缓存芯片配对使用，并与现有的 Zen 6 IO 芯片保持兼容。

Anmol Dubey (translated by DeepL / Ninh Duy), Published 04/18/2026 🇺🇸 🇪🇸 ...

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AMD 的下一代服务器平台AMD 的下一代服务器平台将把主流内核数量推向几年前还无法想象的领域，工作站和高端台式机用户也有可能从相同的构件中获益。

根据著名硬件泄密者、YouTube 上 "摩尔定律已死 "节目的主持人汤姆分享的一组幻灯片，AMD 的 Zen 7 E 处理器将在下一代服务器平台上运行、 AMD 的 Zen 7 EPYC 旗舰产品代号为 "Florence"，依靠两个 "Dwarka "I/O芯片和两个 "Mathura "内存芯片（均以具有重要历史和精神意义的印度古城命名），搭配多达8个36核Steamboat CCD，每个插槽可产生288个内核。

每个 Steamboat CCD 结合了一个 Zen 7内核的台积电的 A14 节点与 N4P 上的独立 L3 高速缓存 chiplet 相结合，堆叠在下面，而不是像现有的 3D V-Cache 那样堆叠在上面。幻灯片列出了每个内核 7 MB 的 L3、PCIe 6 + CXL 3.2 接口、xGMI4-80G 链路速度和高达 600 W 的 TDP。

一份泄露的 AMD 服务器路线图显示，到 2028 年底，Venice-SP7（Zen 6，256 核）将过渡到 Florence-SP7（Zen 7，288 核），并暗示将于 2029 年推出 PCIe Gen 7 平台。

摩尔定律已死》（Moore's Law Is Dead）总结了泄露的 AMD Zen 7 Florence 和 Grimlock 的详细信息，包括 Epyc 核心数量、桌面芯片组配置和移动性能提升估计。

Dwarka IO 芯片和 Mathura 存储器芯片均采用了台积电的 N3C 工艺.一张幻灯片显示，A0 芯片计划于 2026 年 10 月推出，2028 年年中投产，同年年底上市。另一张路线图条目显示，PCIe Gen 7 平台将于 2029 年左右问世，可能是采用新插槽的中期更新产品。

购买目前这一代 AMD 平台的用户可能不必更换插槽就能享受到下一次架构飞跃的好处，尤其是笔记本电脑用户，他们将看到一些最大的收益。泄露的文件显示，Zen 7 CCD 向后兼容上一代 Kedar 和 Weisshorn IO 芯片，而 Silverton CCD 将与 Badri、Kedar、Puri 和 Dwarka IOD 兼容，跨 SP7 和 SP8 封装，每个插座支持 2、4、6 或 8 个 CCD。 Threadripper和 HEDT 支持。

面向消费者的 Silverton 和 Silverking 芯片的单独性能表显示，在低于 9 W 的服务器工作负载下，每核性能提升 16% 至 20%，在 3 W/核的客户端 APU 应用场景下，每核性能提升 30% 至 36%，这表明轻薄型笔记本电脑的效率提升尤为显著。

汤姆推测，36 核 Steamboat CCD 的宽度与 16 核 Silverton 相似，理论上可以让 AMD 在 AM5 上安装两颗 Steamboat，从而实现 72 核台式机芯片，但泄露的幻灯片并未证实这种产品。泄密者本人表示，任何此类部件都更有可能面向嵌入式客户，而非 DIY 市场。

请观看下面链接的视频，详细了解泄露的信息和他的看法。