尽管英特尔 Arc G3 拥有 14 个处理器核心,并配备了拥有 10 个 Xe3 核心的英特尔 Arc B370 集成显卡,其性能远超 Steam Deck 的芯片, 但英特尔处理器的价格也高出许多,功耗在8至30瓦之间,而Steam Deck的锐龙芯片仅需5瓦的功耗即可运行。
下一代英特尔Arc SoC可能会成为Steam Deck一个更有吸引力的替代方案。 继数日前传闻披露了初步规格细节后,VideoCardz 现已进一步揭示了该芯片的更多信息。据称,英特尔将在此芯片中集成四个性能核心、四个低功耗效率核心,以及一个拥有四个 GPU 核心的 Xe3 集成显卡。据报道,该芯片的 TDP 范围为 8 至 25 瓦。 目前尚不清楚,当功耗处于该范围较低端时,该处理器能否仍提供可用的性能以延长电池续航时间——至少在对性能要求不高的游戏中是如此。
这款掌上设备处理器的名称尚未公布,但可以合理推测该芯片将属于英特尔Arc G3系列。 与标准版 Arc G3 相比,其 GPU 处理单元数量减少了 60%,因此性能可能会大幅降低——不过这也将带来更低的价格。这使得该芯片对于主要面向复古游戏和独立游戏的平价掌机而言尤为具有吸引力。
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