台积电南京晶圆厂将于 2025 年底失去美国出口许可证豁免权

华盛顿计划于https://www.bloomberg.com/news/articles/2025-09-02/us-pulls-tsmc-s-waiver-for-china-shipments-of-chip-supplies从 2025 年 12 月 31 日起，撤销台积电南京工厂的最终用户（VEU）资格。这将终止对美国控制的运往中国工厂的一揽子批准。台积电表示，目前正在 "评估形势"，并与美国政府进行谈判。台积电的目标是保持其南京工厂不间断运行。值得注意的是，这是一种加强控制的政策转变，而不是立即关闭。

如果没有 VEU，供应商必须为运往南京的工具、备件和某些化学品申请单独的美国许可证，这可能会导致生产延误。美国可能会以 "推定拒绝 "的方式做出决定，如果审批不能及时到位，就会增加延误的风险。美国撤销三星和 SK 海力士的许可申请每年已增加约 1,000 份。台积电的案例没有出现在《联邦公报》上，但效果是一样的：需要更多的许可证。

台湾经济部称，南京晶圆厂约占台积电总产能的 3%。它于 2018 年开始投产，去年只贡献了一小部分收入。其范围内的节点包括 16 纳米/12 纳米 FinFET 和 28 纳米级逻辑（后者较旧，但仍涵盖美国控制的供应商的出货）。尽管南京晶圆厂仍在生产老一代芯片，但该厂依赖于先进的蚀刻、沉积、计量和光刻设备，取消 VEU 资格可能会干扰其运营。

此举与美国取消三星和 SK 海力士中国工厂的 VEU 资格如出一辙，都是华盛顿推动堵塞 "出口管制漏洞 "的举措之一。台积电在中国的业务规模小于三星和 SK 海力士，因此对公司层面的影响可能较小，但许可时间仍增加了不确定性。

台积电不太可能用中国制造的设备替代其工具，尤其是光刻设备。即使找到了替代品，晶圆厂也需要重新认证其工艺，这可能会影响产量和生产速度。如果产量放缓，中芯国际和华虹等中国代工厂可能会获得订单，前提是这两家公司有足够的产能。