一款纤薄手机存在发热问题——难道是“全大核”芯片惹的祸？

联发科天玑8500采用了一种非同寻常的架构，配备八个Cortex-A725核心——全部设计为性能核心。其中一个核心主频最高可达3.4 GHz，另外三个最高可达3.2 GHz，还有四个为2.2 GHz。在 摩托罗拉 Edge 70 Pro中，这款芯片在日常

使用中

表现流畅，但在持续高负载下却显露出明显短板。

全大核设计在日常使用中的表现

由于完全采用Cortex-A725核心，即使是启动应用、在浏览器中切换标签页或编辑照片等日常任务，响应也十分迅速。

从待机状态打开相机应用时， Edge 70 Pro 的响应速度明显快于采用传统 Big.Little 架构的设备。日常使用中，处理核心的储备优势显而易见。

图形处理器在适度需求下仍有余力

Mali-G720 MP8 拥有八个活跃核心，定位于高端智能手机领域。

晚上玩一局游戏的休闲玩家将体验到流畅的帧率。不过，对于要求较高的3D游戏，必须降低图形设置才能确保流畅的游戏体验。

持续负载下可测量的降频现象

在长时间游戏过程中，机身温度明显升高，芯片会显著降低其时钟频率。

这款仅重183克的纤薄机身显然散热能力有限，这意味着芯片的理论性能无法完全发挥。

具备更稳定散热管理的竞品

对比测试显示，Vivo X300在持续负载下运行更为稳定。任何经常玩游戏且重视稳定帧率的玩家，都应检查 Edge 70 Pro 的散热控制是否符合自身需求。

Dimensity 8500 采用全大核设计，性能表现强劲，但纤薄机身中不足的散热管理使其无法充分发挥潜力——这是为了追求纤薄机身而做出的典型权衡。

有关 摩托罗拉 Edge 70 Pro 的更多详情及跑分数据，请参阅我们的 该智能手机的深度评测中。