传 iPhone 18 Pro 和 iPhone Fold 将通过集成 RAM 的 2nmApple A20 SoC 获得性能提升

虽然 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 预计将采用Apple A19 处理器，该处理器可能会使用台积电的 N3P 工艺，但分析师 Jeff Pu 现在表示，Apple A20 将采用新的 2 纳米工艺制造，特别是台积电的 N2 工艺。即使不考虑潜在的架构变化，仅这一项改进就能使芯片组的性能提高 15%，效率提高 30%。

Apple A20 的第二个重大升级可能是所谓的先进晶圆级多芯片模块（WMCM）封装工艺。通俗地说，这是将内存直接集成到芯片中，而不是在主板上使用单独的内存模块。虽然这种设计成本较高，但可以大大提高内存带宽，并略微降低功耗。根据 Jeff Pu 的说法，这种方法还可以节省主板上的少量空间，并有可能让Apple 安装稍大的电池。

无论如何，Apple A20 SoC 预计将在 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 和 iPhone 18 Fold 上亮相，这些产品可能会在 2026 年 9 月亮相。与早期传言一样，这些细节和说法应该谨慎对待。Apple例如，如果台积电不能按时实现 N2 量产，iPhone 的计划可能会改变。此外，Apple即将推出的智能手机的基本型号预计将配备上一代芯片，以保持低价格。