Peladn 推出了搭载 AMD Zen 5 Ryzen AI 9 HX 470 处理器和 OCuLink 连接功能的 HO5 迷你电脑

Peladn已宣布推出https://peladn.us/blogs/news/peladn-unveils-the-new-ai-470-a-next-generation-ai-mini-pc-powered-by-amd-ryzen%E2%84%A2-ai-9-hx-470 其新款HO5迷你电脑，搭载了AMD的Ryzen AI 9 HX 470处理器。该公司还最近发布了另一款名为 YO2。HO5计划于2026年6月下旬在全球上市，零售价为1,299美元。

这款最新机型延续了该制造商过去数月来持续发布硬件产品的势头。今年早些时候，我们评测过一款 Peladn HO5迷你电脑 的评测，该机型搭载了AMD的Strix Point平台。在此之前的几个月里，Peladn曾发布了WO-4，该机型配备了一款性能较低的AMD锐龙APU。

新款HO5搭载了基于AMD Zen 5架构的锐龙AI 9 HX 470芯片。 该处理器拥有12个核心和24个线程，并集成了一款拥有16个计算单元的Radeon 890M显卡。该硬件在AI任务中可提供高达80 TOPS的综合性能，使用户能够原生运行大型语言模型和本地化生产力工具，而无需依赖云服务。

在内存方面，该设备配备了32GB DDR5内存和1TB PCIe固态硬盘。此外，还提供了一个辅助的M.2 Gen4插槽，用于存储扩展。Peladn还在机身上配备了一个OCuLink接口，以增强集成Radeon 890M显卡的性能。 该接口支持连接外置显卡扩展坞，让用户在需要时将图形性能提升至台式机级别。这种对外置显卡支持的重视，源于该公司近期推出的 Link S-3 eGPU 扩展坞，该产品支持 Thunderbolt 5 连接。

设备的物理连接功能包括 WiFi 7、蓝牙 5.4、双 2.5GbE 以太网端口以及 USB4 接口。 内部组件的散热由该公司的IceBlast 2.0散热系统负责，该系统采用三根铜质热管、多叶风扇以及高密度散热片。机身采用几何造型设计，顶盖配有可自定义的RGB灯效元素。