Intel 的晶圆代工雄心或将获得 Nvidia、Google 和 Amazon 的巨大助力

据报道，几家主要科技公司正在考虑采用 Intel 的先进封装服务，这可能在未来几年为其晶圆代工业务带来显著提振。一份据称来自 GFHK 并在 X 上分享的路线图将 Amazon、Google、Qualcomm、Microsoft 和 Nvidia 列为 2027 年至 2029 年期间的潜在外部客户。

有趣的是，尽管 Apple 此前曾被列为可行的候选客户，但它却明显未出现在这份名单中。 AMD 也曾被视为潜在客户，但近期报道表明，它可能会考虑将部分非尖端芯片交由 Samsung Foundry 生产。 

根据该图表，Amazon 可能是最早采用 Intel 后端制造服务的公司之一，可能会在 2027 年上半年将这些服务用于其第三代 Trainium AI 加速器。  它可能会在 2028 年下半年至 2029 年上半年再次采用这些服务，用于第四代 Trainium 加速器。

Microsoft 和 Nvidia 也与其一同被列入名单，后者可能会将 Intel 的服务用于即将推出的Feynman GPU 架构。Google 和 Qualcomm 被列为 2027 年下半年的潜在客户，前者可能会将 Intel 的封装技术用于其张量处理单元（TPU）。

该图表还概述了 Intel 的制造路线图，将 18A 安排在 2026 年下半年，18A-P 安排在 2027 年下半年，14A 则安排在 2028 年下半年至 2029 年上半年之间。不过，这些工艺里程碑不应被视为已获确认，且可能随市场条件变化而调整。 

Intel 的先进封装技术（EMIB-T 和 EMIB-M）可能成为 TSMC 的 CoWoS 解决方案的替代选择，后者一直受到 AI 芯片制造商的强劲需求推动。不过，预计 TSMC 至少到 2028 年仍将在封装成熟度和良率方面保持优势。目前，这份路线图仍只是分析师的预测，并非 Intel Foundry 的官方客户名单。