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高通公司暂时放弃英特尔代工厂,坚持与台积电和三星合作

图为英特尔俄勒冈 D1X 工厂(图片来源:英特尔)
图为英特尔俄勒冈 D1X 工厂(图片来源:英特尔)
高通公司首席执行官克里斯蒂安诺-阿蒙表示,英特尔的代工厂竞争力不足,骁龙芯片仍将采用台积电和三星的节点。
Intel Business CPU

高通公司首席执行官克里斯蒂安诺-阿蒙表示,英特尔的生产 "今天不是一个选项",并补充说,只有英特尔的生产得到改善,他们才会考虑如果英特尔的产量有所提高,他们才会考虑英特尔。据报道,目前高通将继续使用台积电和三星生产芯片。对于依赖外部客户保持盈利的英特尔代工厂来说,这是一个令人不安的消息。

目前的骁龙 X 笔记本电脑芯片采用台积电的 N4 工艺制造。这些基于 Arm 处理器的笔记本电脑已显示出卓越的效率和性能,往往超过同类英特尔系统。因此,在性能明显具有竞争力之前,高通没有理由改用英特尔的节点。

英特尔未来的计划取决于新的节点,如 18A(以及暂定的 14A),但人们对它们的 产量更不用说在 18A 缺乏需求的情况下,14A 是否会继续推进。据报道,即使是英特尔自己即将推出的 Nova Lake 芯片也将使用台积电的 N2 节点,与 18A 混合生产。这给人的印象是,即使英特尔对自己的生产也不完全有信心。

高通公司最近宣布为宝马新IX3推出自动驾驶套件:Snapdragon Ride Pilot。阿蒙表示,该系统可提供 "数据中心级 "的低功耗计算,其芯片设计优先考虑电池电量。该系统可从驾驶辅助扩展到处理大多数驾驶任务。高通公司的目标是到 2029 年实现约 220 亿美元的汽车和物联网收入。

英特尔能否提高 18A 节点的性能,并抓住足够的外部需求来推进 14A 的发展,还有待观察。如果英特尔在未来有所改进,阿蒙也会敞开大门。

资料来源

彭博社(英语)

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Nathan Ali, 2025-09- 8 (Update: 2025-09- 8)