高通公司向三星学习：得益于 Exynos，骁龙 8 旗舰 6 代可以更低温运行

三星似乎已经成功地利用其自制的 Exynos 2600 芯片将为 Galaxy S26.这主要归功于该公司采用的先进冷却技术。HPB 或 Heat Path Block（热通道块）可以让芯片运行得更凉爽，更有效地散热，而这正是之前 Exynos 产品的主要问题之一。现在，高通公司似乎正在借鉴三星的做法。

据泄密者 "Fixed Focus Digital "在微博上透露，高通公司正计划为其旗舰芯片使用HPB 散热解决方案。计划于今年晚些时候推出。其中包括骁龙 8 精英 6 代和骁龙 8 精英 6 Pro。高通公司在其性能极其强大的骁龙8精英5代芯片上遇到的问题是，它的发热量相当大，需要更强大的散热解决方案。虽然使用该芯片的手机在正常使用时不会出现任何问题，但早期的报告显示，这些设备 在基准测试中过热.

尽管如此，更高效的冷却解决方案将有助于提高整体性能和使用寿命。目前，有关骁龙 8 精英 6 代和骁龙 8 精英 6 Pro 的信息还很少，但有报道称新芯片 可能使用三星的 2 纳米工艺但有报道称，新芯片可能会采用三星的 2nm 工艺，而一些变体将坚持使用台积电的 2nm 工艺。此外，其中一个变体预计将 至少达到 5 GHz，最高可达 5.5 GHz。如果这些数字是准确的，那么 HPB 将是必要的。泄露的信息还显示，Pro 版本可能配备更强大的 GPU，并支持 LPDDR6 内存。

值得注意的是，高通公司尚未透露有关下一代骁龙旗舰移动处理器的任何信息。