Apple 传言将于 2026 年将台积电 N2P 节点转让给高通和联发科

Apple据报道，该公司的下一代芯片路线图已初具雏形。据《中国时报》最新报道Apple 今年在制造技术方面将采取比往年更为保守的做法。

目前，Apple 预计将于今年秋季在多款 iPhone 中采用其 A20 芯片组，包括 iPhone 18 Pro Max.与此同时，Apple M6 被认为将用于重新设计的配备 OLED 显示屏的 MacBook Pro 14，以取代现有的 M5 机型。 现有的 M5 机型(亚马逊目前售价为 1,511 美元）。

据报道，这两代芯片仍将采用台积电的基本 2 纳米（N2）工艺，而不是更先进的 N2P 工艺。随着台积电 N2 节点即将投入量产，更高性能的 A16 和 N2P 芯片要到下半年才会推出。

分析师预计，台积电 N2P 节点将比 N2 节点略有提升。具体而言，据传在功率相当的情况下，性能将提升 5%。然而，制造成本的增加将抵消这种提升。首批台积电 N2P 支持的芯片组预计将在今年年底前推出，分别由联发科（MediaTek）和高通（Qualcomm）的 Dimensity 9 和 Snapdragon 8 部门生产。