高通公司(Qualcomm)离发布下一代旗舰移动芯片组还有一段距离。如果近几年的情况属实,那么该公司将等到 9 月或 10 月才会更换 骁龙8代5和 骁龙 8 精英 5 代.不过,Digital Chat Station 声称已经获得了代号为 SM8950 和 SM8975 的两款芯片组的早期信息。
此前、 泄露者预计高通公司将在台积电 N2P 节点上制造这些芯片组。根据内部分析,与台积电的 N3E 节点相比,N2P 节点应能提升约 18% 的性能,而 N3E 节点是骁龙 8 精英等芯片组的基础,Galaxy 。 Galaxy S25 Ultra(亚马逊上目前的售价为 1,045 美元)的芯片组,同时还能将功耗降低三分之一以上。
据 Digital Chat Station 报道,台积电可能不是高通公司为其骁龙 8 精英 6 代芯片组寻求的唯一代工厂。该泄密者在微博上称,这一代产品也可能采用三星 2 纳米制程。
显然,SM8950 和 SM8975 仍将作为骁龙 8 精英 6 代和 骁龙 8 精英 6 代 Pro由 N2P 节点支持。因此,关于这款神秘的三星代工变体的具体细节很可能会在稍后以一个完全不同的代号出现。顺便提一下,我们可能会看到高通公司和三星代工厂的合作在这一代结出硕果,推出新的骁龙 8 精英 5 代变体 用于三星即将推出的可折叠手机.
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