DDR6 最新进展：尽管面临 DRAM 危机，顶级制造商仍开始开发 DDR6

目前的 DRAM 危机似乎并没有迫使顶级制造商推迟下一代内存模块的计划。一份新的报告称，尽管规格信息还不完整，但 DDR6 内存的早期开发工作已经开始。就目前而言，DDR6 还需要几年时间，但它比 DDR5 贵多少，只有时间才能证明。

韩国刊物《The Elec》援引基板行业多个消息来源的报道称，三星、SK 海力士和美光已要求基板制造商推进 DDR6 的。.该报道还称，由于电子器件工程联合理事会（JEDEC）尚未最终确定 DDR6 的标准（包括厚度），因此这些制造商只掌握了部分信息。

目前，基板制造商已获得有关内存厚度、堆叠结构和布线的信息。有了这些信息，他们有望在开始大规模生产之前开发出测试样品。报道还援引基板行业一位官员的话说，联合开发通常在产品上市前两年开始，这表明 DDR6 模块最早将于 2028 年与公众见面。

与 DDR5 相比，DDR6 的速度有望大幅提升。它的速度有望达到 17.6 Gbps，而 DDR5 的额定速度为 9.6 Gbps。这种性能提升可能会带来同样高的价格差距，就像 DDR5 与 DDR4 的差距一样。希望到 2028-2029 年，持续的 DRAM 危机能够平息，在过去一年中暴涨的内存价格能够恢复正常。