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加布-纽厄尔支持的海星 BCI 芯片将于 2025 年末上市

加布-纽厄尔支持的海星公司(Starfish)揭示了用于下一代大脑接口的微型无线 BCI 芯片。图为Neuralink 的植入物(图片来源:Neuralink)
加布-纽厄尔支持的海星公司(Starfish)揭示了用于下一代大脑接口的微型无线 BCI 芯片。图为Neuralink 的植入物(图片来源:Neuralink)
海星神经科学公司(Starfish Neuroscience)在台积电 55 纳米节点上推出了 2 x 4 毫米脑机接口芯片,功耗仅为 1.1 毫瓦。该芯片采用感应供电、无电池设计和片上预处理技术,为 2025 年底推出微创分布式神经接口铺平了道路。
Science Biotech

海星神经科学公司(Starfish Neuroscience)在海星神经科学公司(Starfish Neuroscience)披露了一款脑机接口(BCI)芯片的早期规格,该芯片旨在缩小植入物的尺寸,同时降低功耗需求。该芯片采用台积电 55 纳米节点制造,尺寸为 2 x 4 毫米,目标是实现全无线、无电池操作,旨在成为新型微创分布式神经接口的核心。

临床和研究兴趣正转向需要同时访问多个大脑区域的电路级治疗。传统的植入物在这方面显得力不从心:它们大多集中在一个部位,依赖于毫瓦级的消耗、庞大的密封包装和系留电源。海星公司认为,这种体积、带宽和手术开销阻碍了更广泛的治疗用途。

内部芯片从两个方面解决了这些限制。首先,正常记录时的总功耗为 1.1 毫瓦--约为 Neuralink N1 报告功耗的六分之一。其次,它的占地面积受到 0.3 毫米间距 BGA 的限制,仅为 8 平方毫米。尽管有这些限制,该设备仍支持 32 个电极位点、16 个同步记录通道(采样频率为 18.75 kHz)、板载尖峰检测、阻抗检查以及用于双相刺激脉冲的电流驱动器。

芯片上的数字预处理意味着只需要低带宽无线链路来传输相关数据,从而简化了与外部微控制器的集成,并有助于海星公司追求无电池、电感供电的封装。该公司还开发了配套的低功耗遥测电子设备,用于在组织间传输能量和数据。以微型化神经硬件著称的 imec 公司参与了芯片设计,加强了项目对尺寸和效率的关注。

首批硅片计划于2025年下半年交付,海星公司正在积极寻求在无线供电、通信协议或定制植入外形方面的合作伙伴。联合创始人加布-纽厄尔(Gabe Newell)对生物识别(BCIs)的长期兴趣暗示着该技术最终将超越医疗领域,进入人机交互领域,不过近期的议程仍然是临床研究。

资料来源

海星(英语)

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Nathan Ali, 2025-05-26 (Update: 2025-05-26)