Apple iPad Pro：得益于 Tandem OLED 显示屏的升级，传言纤薄边框即将面世

改用片上芯片技术后，iPad Pro 的能效也将得到提高，图为旧机型。(图片来源：Daniel Korpai & Unsplash）

据最新报道称，Apple ，该公司正在与其供应链合作，以最终确定未来 iPad Pro 平板电脑的硬件变化。显然，采用片上芯片（CoF）技术将带来更多改进，如更纤薄的显示屏边框，尽管没有提到可怕的凹槽。

Alex Alderson (translated by Ninh Duy), Published 06/25/2025 🇺🇸 🇵🇱 ...

Apple iPad Pro Tablet Leaks / Rumors

去年，iPad Pro 可以说是几代产品中最重要的升级，推出了 Apple M4-的 11 英寸和 13 英寸版本（目前售价 928.99 美元，亚马逊上已翻新）。iPad Pro（第七代）不仅展示了Apple 的 M4 芯片组，还首次为该系列带来了 Tandem OLED 面板。根据新的报道，Apple 也在考虑很快对显示屏进行进一步改进。

一方面，DigiTimes表明，Apple 已将 LX Semicon 纳入其供应链，用于未来发布的 iPad Pro。显然，Apple 已委托 LX Semicon 开发新的显示驱动 IC，前者希望在未来一周左右的时间内确定使用。顺便提一下，在这方面，Apple 将从三星 System LSI 转向其他公司，后者目前在所有 iPad Pro（第七代）平板电脑的显示驱动 IC 方面享有独家代理权。

另一方面，The Elec声称，Apple 希望利用 LG Innotek 的片上薄膜（CoF）技术来补充 LX Semicon 的显示驱动 IC。简而言之，CoF 技术将利用热量把显示驱动 IC 附着到柔性薄膜上。由此产生的变化可以为Apple 缩小显示屏边框提供更多空间。

这可以通过在同一机箱内扩大显示屏尺寸或缩小 11 英寸和 13 英寸 iPad Pro 来实现。DigiTimes或The Elec都没有对这些显示屏升级的建议作出任何说明。不过，有消息称Apple 计划在本月批准一个新的显示驱动 IC，这表明这些变化可能会在 iPad Pro（第八代）之后推迟，预计 iPad Pro 将采用Apple M5 芯片组。