Apple 路线图泄露确认 MacBook Pro、MacBook Air、iMac、Mac Mini 和 Mac Pro 的硬件升级

之前的 路线图证实Apple 已经在开发未来的 M 系列芯片。目前，它们将每年推出一次，但今年，Apple M5 将与 MacBook 一起亮相，而不是 iPad Pro。 Apple 现在，Insider 透露了库比蒂诺今年晚些时候的计划。Apple M5 预计将在 2025 年下半年为许多设备提供动力。

首先是配备 M5、M5 Pro 和 M5 Max 的 MacBook Pro。然后是配备Apple M5 的 iMac，以及配备 M5 Pro 和 M5 的 Mac Mini。基本上，所有在 2024 年推出的产品都会得到 M5 的更新。M5（可能还有 M5 Pro 和 M5 Max）将采用 台积电的 N3P节点制造。有趣的是，新款 iPad Pro 并没有出现在这一阵容中，尽管 已进入量产阶段.

不过，M5 Pro 和 M5 Max 将使用台积电的系统集成芯片-模塑-水平（SoIC-mH）封装，这将允许Apple 将 CPU 和 GPU 分离，以获得更好的性能和热管理。最后，Mac Pro Mac Pro也有望获得急需的更新，但目前还不清楚哪款芯片将为其提供动力。

如果从最近的 Mac Studio 来看，可能是 Apple M3 Ultra或尚未公布的 M4 Ultra（代号 Hidra代号 Hidra代号 Hidra），去年的路线图中提到过它。MacBook Air MacBook Air和上一代产品一样，要到 2026 年才会更新到 M5。此外，Apple Insider 还表示，之前传闻的 搭载 A18 Pro 的 MacBook Air是真实的。

Apple M6 系列的情况开始变得有趣起来。首先，它可能是第一款集成 5G 调制解调器的 M 系列芯片。至于它是否会是Apple 的内部 C1，还有待观察。MacBook Pro 系列另一个值得关注的升级是 串联 OLED屏幕，类似于目前的 iPad Pro尽管至少有一份报告显示并非如此。

Apple M6、M6 Pro 和 M6 Max 将于 2026 年下半年上市。据说将采用台积电的 N2（2 纳米）节点制造。 台积电 N2是第一个使用 Nanosheet（也称为 GAAFET）晶体管的节点，为显著提高性能和热效率铺平了道路。