华为有望击败Apple 推出全球首款 "HBM "DRAM 智能手机

高带宽内存HBM(HBM)主要用于最先进的人工智能硬件，如 AMD或 英伟达.不过，根据最新的传言，它很快就会出现在用户手掌中的设备上。

目前，世界上 最高端智能手机采用了基于低功耗 DDR5X（或 LPDDR5X)的速度和效率。即使是其每秒约 68 千兆字节（GB/s）的潜在性能也可能很快就不够用了，这可能会促使制造商进行重大升级。

据称，移动设备内存技术的下一步发展可能需要跟上日益强大的人工智能（AI）的需求。人工智能的需求。

不过，知识渊博的泄密者Fixed Focus Digital断言，智能手机 HBM（或 "移动 HBM"）的最高速度不会达到~2TB/s带宽的内存，而更像是最近为支持人工智能功能而开发的新型低延迟宽 I/O DRAM（或 LLW DRAM）。

尽管如此，在目前的形式下，它被吹捧为可实现高达128GB/s 的下一代处理速度。尽管如此，在目前的形式下，它的下一代处理速度仍可达到 128GB/s。

作为 "HBM 智能手机 "的先行者，Apple 及其 iPhone可能是主要候选者。这家库比蒂诺巨头被认为是然而，它被另一家公司打败了。

这家公司可能是 华为 - 不过，华为本身也是 HBM 和 LLW RAM 的制造商、 三星也完全有能力成为这种所谓升级的先驱。