新泄露的 AMD Zen 7 数据显示性能提升显著，3D Vache 大幅增加

摩尔定律已死"（Moore's Law is Dead）泄露了大量有关 AMD Zen 7 架构的信息。它详细阐述了他之前 Zen 7 泄露信息的一些规格、性能改进和暂定发布日期。它涵盖了广泛的产品，包括消费台式机、笔记本电脑和服务器。

汤姆此前表示 AMD Zen 6 的 CCD将在台积电的 N2X 节点上制造。现在台积电的更新路线图将 N2X 的量产时间定在了 2027 年，因此很可能会转向 N2P。Zen 7 将延续这一趋势，使用台积电最先进的 A14 节点，该节点计划于 2028 年进入 HVM。

Zen 7 台式机（Grimlock Ridge）可能配备更多三级缓存

AMD 将推出两款以 Grimlock 命名的 Zen 7 芯片。Silverton 提供 16 个 Zen 7 内核、32 MB 二级缓存、64 MB 三级缓存，并支持每个 CCD 160 MB 3D V-cache 磁贴。Silverking 是缩小版，配备 8 个 Zen 7 内核、16 MB 二级缓存、32 MB 三级缓存，并支持轴向 3D V-缓存。Silverton 将用于 Epyc 和高端 Ryzen 13,000 系列 CPU，而 Silverfish 则主要用于笔记本电脑部件。

与 Zen 6 一样，Zen 7 每个芯片可支持两个 CCD，每个 CCD 有 16 个内核，最高规格的产品可能会有 32 个内核和高达 448 MB 的 3D V-cache。当然，这只有在 AMD 推出配备双 CCD 的消费级 CPU 时才能实现。明年晚些时候，我们可能会在传闻中的 Ryzen 9 9950X3D2.

Grimlock Point 和 Grimlock Halo 将混合采用 Zen 7、Zen 7c 和 Zen 7 低能耗内核

在笔记本电脑方面，Grimlock Point 和 Grimlock Halo 将沿用 Strix/Medusa 的配方，混合使用 Zen 7 和 Zen 7c 内核。汤姆之前泄露的消息称，这一代产品将包括四种不同类型的 CPU 内核，即 "经典"、"密集"、"高效 "和 "低功耗"。Grimlock Point 将由 4 个 Zen 7 核心和 8 个 Zen 7C 核心组成。同样，Grimlock Halo (美杜莎光环继任者）将采用 8 个 Zen 7 和 12 个 Zen 7C 的配置。两者都将包括数量不详的 Zen 7 低功耗内核。

与 Zen 6 相比，Zen 7 台式机部件在非游戏工作负载方面的平均性能提高了 16-20%。在单线程性能方面，Zen 7 台式机将提高 20%，多核性能提高 67%。

在笔记本电脑方面，Grimlock Point 和 Grimlock Halo 可以显著提高每瓦性能，3 瓦时提高 36%，7 瓦时提高 32%，12 瓦时提高 25%，22 瓦时提高 17%。这最终将渗透到 Ryzen Z4 Extreme（暂定）等芯片中，帮助 OEM 厂商和用户从掌上游戏机中获得更高的性能。