大约在五月份的这个时候,我们曾报道过 AMD 可能正在开发多达五种不同的 Zen 7 CPU 架构变体。这些变体都有不同的设计目标,有的侧重于原始性能,有的侧重于效率。据报道,用于台式机 AM6 平台的 Zen 7 "经典版 "的目标是提高 IPC 和时钟速度。
摩尔定律已死》显示在提升 IPC 和频率的同时,Zen 7 消费级 CPU 的内核数量也比 Zen 6 有了健康的增长。MLID 声称,这些信息来自 AMD 最好的消息来源之一。
据报道,Zen 7 "经典 "台式机 CPU 将拥有多达 32 个内核,由双 16 核 CCD 提供。在超线程技术的支持下,我们将看到多达 64 个线程。不过,之前泄露的 "3D 内核 "似乎不会出现在消费级产品上。 Zen 7 CPU.
根据 MLID 的说法,AM6 平台的 Zen 7 芯片将采用 "大量的 V 高速缓存",因为 3D 核心设计不可能出现在消费级 CPU 上。不过,Zen 7 消费级 CPU 和 3D Core 变体的 IPC 似乎 "不相上下","经典 "内核拥有更高的电压和时钟速度。
因此,旗舰级 Zen 7 台式机 Ryzen 9 CPU 的内核可能比 Zen 6 旗舰芯片多 50%,因为 据传,Zen 6 的核心数将增至 24 个。和 2 倍于 Ryzen 9 9950X.再加上 IPC 的提升和可能更高的 3D V-Cache,目前正在使用 Ryzen 9000 CPU 的用户可能会有充分的理由在 2028 年进行升级。
正如 MLID 在视频中警告的那样,Zen 7 还有两年多的时间。因此,这里泄露的任何技术细节都有可能发生变化。
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