AMD Zen 7 详细信息披露：新 3D 内核、IPC 提升、发布日期等
从各种迹象来看，我们距离看到 AMD 下一代 Zen 6 CPU 架构还有一年多的时间。但这并不妨碍《摩尔定律已死》（Moore's Law Is Dead）分享有关 Zen 6 的后续产品 Zen 7 的细节。我们最近报道了 AMD 有关 Zen 7 的重大计划，包括引入 3D 内核。
现在，《摩尔定律已死》（Moore's Law Is Dead）让我们更深入地了解 Zen 7，以及 AMD 的新 3D 内核.泄密者称，与 Zen 6 相比，Zen 7 不太可能带来核心数量的大幅增加。 禅 6而 AMD 正专注于所有内核变体的效率、IPC 和频率升级。据报道，到目前为止，AMD 正在开发单一的 Zen 7 CPU 架构，并将其细分为五个不同的变体：
- 注重 IPC 和频率的经典内核
- 密集型内核，优先考虑效率和 IPC，而不是频率
- 低功耗内核，最大限度地提高空间利用率和功耗
- 注重能效和 IPC 的高效内核
- 3D 内核，旨在最大限度地提高 IPC 或每个内核的性能
MLID 分享了 AMD Zen 7 的部分架构和设计目标。的架构和设计目标，但更有趣的细节是所谓的 3D 核心。
AMD Zen 7 架构细节
据 MLID 通过其 AMD 联系人看到并核实的内部文件显示，AMD 正在为 Zen 7 核心芯片选择最先进的台积电 1.4 纳米工艺节点，为 V-Cache 芯片选择 4 纳米工艺节点。尽管此举会增加成本，但 AMD 似乎已决定始终采用台积电的最新工艺节点来制造 CPU 内核。
据报道，采用最新工艺节点的 Zen 7 的 IPC 目标是比 Zen 6 提升 15-25%。这一 IPC 可能部分受到 AMD 可能在 Zen 7 CPU 中实施的缓存变化的影响。泄密者称，Zen 7 芯片将为每个内核配备 2 MB 的片上二级缓存，同时以 V-Cache 芯片的形式为每个内核配备 7 MB 的三级缓存。这样，AMD 就可以将 3D V-Cache概念。 Ryzen 7 5800X3D中首次提出的 3D V-Cache 概念，并为每个 Zen 7 CPU 内核配备了自己的 V-Cache，因此被称为 "3D 内核"。
不难看出，如果 AMD 真的向市场推出 3D Core，Zen 7 CPU 可以提供惊人的游戏性能，因为市场上最好的游戏 CPU 都是带有专用 L3"3D V-Cache "块的 AMD 芯片。
MLID 还声称，AMD 的 Epyc Zen 7 服务器芯片将使用 33 核芯片，核心数高达 264 个。此外，Zen 7 Epyc 内核芯片似乎向后兼容 AMD 明年推出的 Zen 6 IOD。
AMD Zen 7 发布日期
MLID 声称，AMD 目前 Zen 7 的 "Tape Out 目标 "是 2026 年 10 月。据称，Team Red 的目标是在 2027 年底或 2028 年初全面发布。
最后，距离 Zen 7 正式发布还有 2 年多的时间，这告诉我们不要轻信 MLID 分享的细节。只有在 Zen 6 CPU 上市之后，我们才能听到有关 Zen 7 的官方确认。
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