据称，iPhone Ultra折叠机的主板在预计发布前几周便已泄露

X平台上流传的一段新视频和一张新图片据称展示了苹果传闻中的折叠屏iPhone的电路板硬件。根据X用户@LusiRoy7的帖子，此次泄露内容包括一段展示实体电路板的短视频，以及一张由AI处理过的合成图片，该图片展示了同一块电路板的正反两面。

图片中可见的芯片据称是A20 Pro，这被认为是苹果下一代旗舰芯片组。在图片中，SoC芯片和DRAM并排放置，通过再分配层相连，而非采用带中介层的堆叠结构。 再分配层是一种直接构建在封装上的薄型布线结构，它能在无需堆叠设计通常所需的额外硅中介层的情况下，重新路由芯片之间的电气连接，从而使组件能够更平整地紧邻排列。预计这种方法将改善散热效果，并有助于保持模块足够纤薄，以适应折叠式机身。 视频中的芯片似乎去除了顶盖，因为其他泄露图片中的A20 Pro芯片顶部可见金属色的封装。

如果属实，这将是首批声称展示了苹果可折叠设备中全新硬件的实物图片之一，而非渲染图。不过，由于该图片是经过AI处理的合成图像，因此对于芯片上的任何细微标记都应持谨慎态度，因为清理过程可能会错误地呈现源素材中原本模糊或被遮挡区域的文字。 值得注意的是，无论在视频还是图片中，均未看到任何苹果标识、型号编号或屏蔽罐上的蚀刻标记，且目前尚无其他爆料者提供独立佐证。

与所有早期泄露信息一样，在获得更多消息来源之前，应将此信息视为未经证实。这款即将推出的苹果折叠屏手机，据传代号为“iPhone Ultra”，预计将于今年9月发布，但正式上市时间可能会推迟，且售价将高达2,000美元以上。