为规避美国制裁，YMTC 建立国产 NAND 生产线

扬子江存储科技股份有限公司（YMTC）自 2022 年底以来一直被美国商务部列入实体清单。然而，这家总部位于武汉的制造商正在加紧扩张，目标是在今年实现每月约 15 万片的开工量（WSPM），并在 2026 年底达到全球 NAND 供应量的 15%。

到 2024 年底，YMTC 的产能将达到约 13 万 WSPM（约占全球产能的 8%），并已开始出货 232 层 TLC 零件（X4-9070），这些零件是通过粘合两层共 294 层而制成的。虽然大多数竞争对手仍在削减资本支出，但这家中国公司计划在 2025 年实现比特增长，其速度将超过行业预计的 10-15% 的增长率。

产品路线图包括 1 TB TLC 设备、今年晚些时候推出的 3D QLC X4-6080，以及计划于 2026 年推出的 2 TB TLC X5-9080（4.8 GT/s 接口）。预计未来几代产品将通过粘合三层甲板超过 300 层，从而以每晶圆更高的位数换取吞吐量。

为了减少对国外设备的依赖，YMTC 计划在 2025 年下半年启动一条完全依赖中国制造工具的试验生产线。为减少对外国设备的依赖，YMTC 计划在 2025 年下半年启动一条完全依赖中国制造工具的试验生产线。分析师认为，成功的量产最终会使比特产量翻番，并使市场份额超过 15%，但他们也提醒说，该设备只是试验性的，量产还需要时间。

TechInsights 报道称，YMTC 最新的 "Xtacking 4.0 "芯片的性能与市场领先者相当。然而，该公司不得不缩减层数，因为国内工艺工具在产量方面仍有困难。尽管 AMEC、Naura 和 Piotech 等本地供应商缩小了差距，但持续的差距--尤其是中国仍无法企及的极紫外光刻技术--意味着持续的收益将取决于设备和良率赤字的缩小。

永利奥门娱乐场的产能建设、多层 NAND 路线图和本地化推动相结合，说明了中国半导体自给自足的驱动力正在从政策转向生产。到 2026 年，这些努力能否转化为 15% 的持久份额，与其说取决于雄心壮志，不如说取决于国内晶圆厂工具的成熟和产量的稳定。