Xring：小米内部 SoC 的泄露细节令人大跌眼镜
据广泛报道，小米准备推出一款采用自主设计的新芯片组。这款代号为 "Xring "的芯片组已被 在公司代码中被发现预计将很快亮相。不过，在此之前，该芯片组的细节已在新的泄露信息中浮出水面。
正如 WhyLab 分享的那样，Xring 的性能预计将与 骁龙 8 代 2高通公司将于 2022 年推出的旗舰芯片组。这表明，"Xring "可能是一款与谷歌 Tensor 阵容不相上下的芯片组。因此，一款并不 优先考虑原始性能.
泄露的消息称，"Xring "将基于台积电的 4nm 节点制造，采用 1+3+4 内核配置，其中一个主频为 3.2 GHz，三个性能内核为 2.5 GHz，四个效率内核为 2.0 GHz。据称，这些细节 "有待小米公司确认"，因此可能并不十分确切。
至于 "Xring "将为何种设备提供动力，目前还不得而知。不过，大多数消息来源称该芯片组将搭载在小米 15S Pro 上。这款手机预计将是专为中国市场发布的特别版，而且也有消息称它将与搭载骁龙 8 Elite 的 小米 15 Pro.
目前，Xring 本身似乎已是板上钉钉的事。这是一个时间问题，而不是是否的问题。最近，小米 15 周年庆的广告泄露了，衬衣上有一份清单，上面似乎列出了小米 HyperOS、Xring、小米电动车、小米和红米等活动的话题点。
