XRING 01 正式发布，成为小米自主研发的全新智能手机 SoC

经过数月的泄露和传闻之后，中国智能手机制造商小米终于宣布即将推出其自主研发的新款智能手机芯片组。这款新的 SoC 被正式确认为 "XRING 01"。

今天，小米公司首席执行官雷军在其官方微博上证实了该公司本月发布 XRING 01 的计划。确切地说，是在 5 月下旬，这也与我们之前的报道一致。

虽然该公司没有发布有关 XRING 01 的更多信息，但最近泄露的信息显示，该芯片组将采用台积电的 4nm 工艺制造，并将采用 1+3+4 核心设置，其中一个主频为 3.2GHz，三个性能核心为 2.5GHz，四个注重效率的核心为 2.0GHz。不过，这些内核的身份尚不清楚，最终产品也有可能不同。

据 Digital Chat Station 称，XRING 01 将提供令人印象深刻的性能，但不会达到当前旗舰芯片组的水平，如 骁龙 8 精英版和 Dimensity 9400系列。此前的一份泄露信息也称，小米芯片组的性能可与 骁龙 8 第二代.考虑到 XRING 01 是小米自 2017 年的 Surge S1 之后的首款自主芯片组。.

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