Xring O1 模片深度展示小米新款移动 SoC

小米 小米 Xring O1在 与高通与高通公司的 骁龙 8 精英版在 Geekbench 上与高通公司的骁龙 8 Elite 展开了激烈的竞争。这可不是一件小事，因为即使像三星这样的老牌厂商也很难做到这一点，但这可以归因于三星代工厂落后于台积电。现在，通过Geekerwan 和 Kurnalsalts，我们可以深入了解小米的产品。 和Kurnalsalts.

小米 Xring O1 的芯片面积仅为 114.7^平方毫米，其中使用面积为 109.5^平方毫米。这使得它与 Apple A18 Pro.之所以能做到这一点，是因为它是在台积电 N3E 节点上制造的。Apple,高通公司和甚至联发科的 Dimensity 9400.

在实际芯片上，10 核 CPU 占据了大部分面积，包括两个 Cortex-X925、四个 Cortex-A725、两个 Cortex-A725 内核和两个 Cortex-A520 内核。此外，CPU 还有 16 MB 的专用 L3 高速缓存，其他内核也有一些高速缓存。在 CPU 的旁边，我们可以看到小米 Xring O1 的 6 核 NPU 和 16 MB 缓存。该公司尚未明确说明 NPU 也是自主开发的，还是从其他制造商那里获得授权的 IP。

最后，GPU 是现成的 Arm Immortalis-G925 MP16，ISP 可能是小米的内部设计。最后，Xring O1 配备了 LPDDR5T-9600 模块。从设计上看，小米 Xring O1 与高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）的竞争对手相似。不过，有一个部件却不见踪影：5G 调制解调器。据传，它使用的是联发科的外置无线电。它并不位于芯片本身，这可能也是其尺寸如此小的原因之一。