Xiaomi Xring O3

小米 Xring O3 是一款面向智能手机和平板电脑的高端 SoC。 它共配备十个 CPU 核心:两个具备高单线程性能的 C1 Ultra 核心(4.35 GHz)、四个最高主频达 3.6 GHz 的 C1 Premium 核心,以及四个最高主频达 3.15 GHz 的较小 C1 Pro 核心。 这些核心共享 12 MB 的 L2 缓存和 16 MB 的 L3 缓存。
在首批跑分测试中,其 CPU 性能表现卓越,超越了苹果 A19 Pro,当然也超越了较早的 Xring O1。
该芯片集成了用于支持 LPDDR6-10667 内存的新型 96 位内存控制器。据小米称,其集成的 NPU 预计可达 200 INT8 TOPS,并配备 8 MB 的专用缓存。 GPU采用全新的16核ARM Mali-G2 Ultra NX。
小米Xring O3的芯片面积为133 mm²(相比之下,O1为109 mm²),仍由台积电采用第二代3 nm工艺制造。
| Codename | C1 Ultra, C1 PRemium, C1 Pro |
| Series | Xiaomi Xring |
| Clock Rate | 315 - 4350 MHz |
| Level 2 Cache | 12 MB |
| Level 3 Cache | 16 MB |
| Number of Cores / Threads | 10 / 10 2 x 4.4 GHz ARM C1-Ultra 4 x 3.6 GHz ARM C1-Premium 4 x 3.2 GHz ARM C1-Pro |
| Transistor Count | 24000 Million |
| Manufacturing Technology | 3 nm |
| Die Size | 133 mm2 |
| NPU / AI | 200 TOPS INT8 |
| 64 Bit | 64 Bit support |
| Architecture | ARM |
| Announcement Date | 08/22/2026 |
Benchmarks
* Smaller numbers mean a higher performance
No reviews found for this CPU (yet).
