Steam Deck 2 泄露信息指向采用台积电 N3P 制程的神秘 AMD Gainsborough APU

Valve 一再表示，正在研发 Steam Deck 的后继机型，但迄今一直有意对可能为其提供动力的硬件含糊其辞。一则 AMD 泄露消息或许终于提供了第一个有实质意义的线索。据 Moore's Law Is Dead 报道，一款代号为 Gainsborough、尚未发布的 AMD APU 采用半定制 3 nm 设计，可能是为 Steam Deck 2 打造的。这款芯片最近出现在 AMD 驱动程序中，据称还配有专属封装，这表明它并非另一款主流 Ryzen APU。

MLID 声称，AMD 内部文件始终将 Gainsborough 认定为由该公司 S3 团队开发的半定制处理器。对于掌机而言，更重要的是，据称它采用台积电侧重能效的 N3P 工艺制造。命名上的联系也格外明显。初代 Steam Deck 内部的定制 AMD APU 代号为 Aerith，取自《最终幻想 VII》中的 Aerith Gainsborough。因此，“Gainsborough”会是一个特别适合其后继机型的代号。另一条线索来自传统 PC 市场。

MLID 表示，他联系了多位熟悉 AMD 即将推出的产品（例如 Medusa）的 OEM 消息人士，但没有人听说过 Gainsborough。这与该处理器是为特定客户打造的情况相符，初代 Steam Deck SoC 便是如此。时间安排也与我们此前听到的 Steam Deck 2 消息相当吻合。Valve 程序员 Pierre-Loup Griffais 最近证实，公司正在为下一代掌机“全力以赴”，并再次强调，从新款 Steam Controller、Steam Machine 和 Frame 头显中吸取的经验，将融入最终推出的 Steam Deck 后继机型中。

Valve 还一再强调，不会仅仅因为出现了速度更快的芯片，就推出新款 Deck。相反，公司正在等待时机，确保能够带来显而易见的代际性能提升，同时不牺牲能效、续航和价格之间的平衡。此前的传闻曾指出，2028 年可能是 Steam Deck 2 的上市时间窗口。MLID 独立得出了类似结论，并推测如果 Gainsborough 确实是 Valve 的芯片，那么它最有可能在 2027 年末或 2028 年某个时候亮相。

Gainsborough 的实际规格仍然未知，这对于计划多年后才推出的芯片来说通常如此。MLID 推测，它可能会搭载 4 到 8 个 Zen 6C 或同等能效的 CPU 核心，以及 12 到 24 个 RDNA 5 计算单元。

不过，到 2028 年，基于 N3P 的芯片就已经有些过时了，届时 TSMC 最先进的制程节点将由 N2 系列接替。究竟会不会有人将 N2 用于掌机芯片，还有待观察，尤其是在晶圆成本不断上涨的情况下。AMD 自家的 Ryzen Z3 将成为许多厂商的首选平台，而其他厂商可能会关注 Intel 正在研发的产品。Arc G3 Extreme 是一款实力不俗的芯片，它的后继产品会带来什么，值得期待。

这一切也与另一款即将推出的掌机芯片相吻合：新一代 PlayStation 掌机。据传，Sony 的 PlayStation 6 Portable 也将采用基于 Zen 6 和 RDNA 5 的 AMD APU。此前的泄露信息指出，它将配备 6 个 CPU 核心和 16 个 RDNA 5 计算单元；据称，尽管 GPU 时钟频率相对较低，这款掌机的光栅性能目标仍高于 Xbox Series S。MLID 现在声称，Sony 为 PS6 Portable 打造的 Canis APU 同样采用 TSMC N3P 制程，

如果两则泄露消息都准确，那么 Valve 和 Sony 可能会为下一代便携式游戏设备采取大致相似的方案：采用基于注重能效的 3 nm 制程打造的半定制 AMD 芯片，并通过更新一代的 CPU 和 GPU 架构大幅提升性能。

这些信息都不能证实 Gainsborough 最终会出现在 Steam Deck 2 中。MLID 承认，Valve 可能评估过这款处理器，之后又放弃了它；AMD 也可能将这一设计改用于其他产品。不过，Gainsborough 最近出现在 AMD 驱动程序中，再加上它的半定制属性、N3P 制程以及格外贴切的代号，使其成为迄今为止最引人关注的 Steam Deck 2 线索之一。