美国将以年度场地许可证取代三星和 SK hynix 中国晶圆厂 VEU，以限制升级

美国计划三星和 SK 海力士中国工厂目前的 VEU 许可将被年度 "现场许可证 "所取代。这些许可证将规定每年预先批准的受限工具、部件和材料的数量。这样做的目的是在阻止升级或扩建的同时，保持现有工厂的运行。VEU 在年底到期。韩国官员认为这一新规定是可行的，但担心会增加官僚主义。

这些出口限制的起源可以追溯到 2022 年，当时的第一批管制措施针对的是先进逻辑（16 纳米 FinFET 左右）、DRAM（18 纳米半间距）和 3D NAND（128 层或以上）。当时，VEU 系统给予三星和 SK Hynix 永久批准，条件是它们必须满足某些监控和安全承诺。

在引入这些控制措施后，拜登时代的豁免权被签发，以放宽操作。现在，特朗普新政府正在采取行动，通过撤销 VEU 和实施年度现场许可证来堵住拜登时代的 "漏洞"。

在拟议的制度下，企业每年只需提交一份申请，列出具体项目和数量即可。这一变化让美国在发货前有了更多的提前通知，但却增加了公司规划的难度，尤其是因为他们无法总是预测工具何时会损坏，何时需要更换零件。美国官员称，紧急许可证可以快速处理，但业内许多人对这种说法表示怀疑。

这些变化引发了人们对 DRAM 和 NAND 稳定供应的担忧。如果设备在年中出现故障或新的出货被推迟，智能手机和数据中心的零部件就会受到影响，可能导致全球短缺。这一政策再次使首尔在其主要盟友和最大贸易伙伴之间陷入困境。