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SK Hynix 宣布推出用于下一代人工智能的 ~1TB/s HBM3E 内存

更多的 HBM3E 即将面世。(来源：SK Hynix）
更多的 HBM3E 即将面世。(来源：SK Hynix）
SK 海力士（SK Hynix）宣布，它已经准备好向客户提供最新形式的高带宽内存（或 HBM）样品，该产品主要面向研究或人工智能等高级应用。由于采用了新的生产技术，HBM3E 的额定温度可降低 10%。此外，它还与已经设置使用前代 HBM3 的系统兼容。
AI Business Launch Storage Workstation

英伟达™（NVIDIA®）公司的超大规模和高性能计算部门负责利用其人工智能技术，提升从 "天气预报和能源勘探到计算流体力学和生命科学 "等高要求应用的性能。 人工智能.据该部门副总裁 Ian Buck 称，该部门将利用 SK Hynix 的 HBM3E(或扩展 HBM3）。

据 SK Hynix 称，"目前用于人工智能应用的最高规格DRAM "的新迭代升级版能够每秒处理"高达 1.15 太字节"（TB，即 230 多个每个大小为 5GB 的 FHD 视频）的数据。 SK 海力士.在 "散热 "方面，它也有"10%"的升级。散热"（尽管没有给出与之相比的数据），这要归功于最新的大规模回流模塑底部填充（MR-MUF）工艺技术。

SK Hynix 的HBM3E还具有向后兼容性，因此它可以作为直接的 RAM 升级，用于以前可能设置为使用 HBM3.该公司预计将于 2024 年上半年（1H2024）开始量产，但其向英伟达（NVIDIA）等客户提供样品的过程还在进行中。 英伟达等客户的抽样过程正在进行中。

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资料来源

SK 海力士

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Deirdre O'Donnell, 2023-08-23 (Update: 2023-08-23)