RedMagic 一直在预告将推出一款新的游戏手机,现在,该公司正式透露了这款设备的发布日期。RedMagic 11 Air 将于 2026 年 1 月 20 日在中国全面亮相,距离现在已经不远了。随着这一消息的公布,该公司还预告称,这款智能手机将搭载 9 项 "尖端 "技术。
正如预告中分享的那样,4D "超厚冰鳞片 "蒸汽冷却设置是其中之一,这应该会让 RedMagic 11 Air 更好地应对极端负载和长时间游戏。该品牌还强调了 RedCore R4 芯片芯片。
从本质上讲,RedCore R4 是一款内部芯片,有望带来更好的游戏性能。虽然没有提到任何具体细节,但 RedMagic 官方预告 11 Air 将配备比上一代产品更大的电池。回顾一下,上一代机型配备了 6,000 mAh 电池,支持 80 W 快速充电(亚马逊上 160 W 的 Anker Prime Charger 目前售价 105.99 美元)。
最近的帖子还预告了其他细节,包括超薄边框、主动散热风扇、预装 PC 游戏模拟器和透明设计。过去有报道暗示,RedMagic 11 Air 将搭载上一代旗舰 SoC Snapdragon 8 Elite。据报道,它将搭配高达 24GB 的内存,而且这款游戏手机 预计将配备 6.85 英寸显示屏、7000 毫安时电池,并支持 120 瓦快速充电。
考虑到它的 Air 名称,即将推出的游戏手机将比 RedMagic 11 系列中的非 Air 手机更轻、更薄。关于这款智能手机的更多官方细节可能会在 1 月 20 日发布日期之前浮出水面。
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