焊接内存逆潮流而动戴尔仍未在其 Pro 笔记本电脑中采用 Concept Luna 概念
早在 2021 年，戴尔展示了 当时名为 "Concept Luna "的全新概念验证的新概念验证。这是一种与戴尔 XPS 等现有笔记本电脑完全不同的笔记本电脑制造方法，它采用模块化结构，非常易于维修。
遗憾的是，五年过去了，戴尔似乎并没有真正完全接受这一概念的理念。戴尔 戴尔 Pro 14 Plus就是一个很好的例子：虽然这款采用 AMD Ryzen CPU 的戴尔笔记本电脑确实使用了可回收材料和无塑料包装，在可持续发展方面遵循了 "月球概念 "的理念，但令人遗憾的是，其模块化设计却非常欠缺。
我们首先注意到的是 Wi-Fi 网卡是焊接的。如今，这种情况已屡见不鲜，但对于制造商来说，这很容易解决，因为有 M.2 解决方案可供选择。联想等竞争对手的系统也存在同样的问题。
其次，键盘是底部装载的，与掌托融为一体。这使得设计更加天衣无缝，但也意味着键盘很难更换。对于要使用长达五年甚至更长时间的商务系统来说，用户可更换键盘将大有裨益，因为键盘是最容易损坏的部件之一。同类联想 ThinkPad（如 ThinkPad T14 或 ThinkPad L14）都具备这一功能。
最后，当然也是最重要的一点：戴尔 Pro 14 Plus（亚马逊有售）的内存是焊接的。联想和惠普的竞争对手都采用了插座式内存，并配有 SO-DIMM 插槽。这一疏忽使戴尔 Pro 14 Plus 显然成为各大品牌商务笔记本电脑中模块化程度最低的一款。
Luna 概念过去和现在都是一个伟大的愿景，但即使在五年后的今天，戴尔在实现这一愿景上仍有一段距离。
