小米 Poco X Pro 系列正式确认采用最新联发科芯片组，全球首发在即

小米 Poco X7 Pro于 2025 年 1 月发布，是一款采用 Dimensity 8400 Ultra 芯片组的中端智能手机。Poco 现在正式披露了即将发布的智能手机所采用的芯片组。

在社交网站X上，Poco 确认将向全球市场推出联发科 Dimensity 9500s 和 Dimensity 8500 Ultra 芯片组。该公司将这一阵容称为 "Poco X Pro 系列"，而不是广泛传言的 "Poco X8 Pro 系列"。Poco X8 Pro 系列"的名称。该系列预计将包括 Poco X8 Pro 和 Poco X8 Pro Max。

根据泄露的信息，Poco X8 Pro Max 将使用 Dimensity 9500s这是一款基于 3 纳米工艺的高端八核处理器。根据上下文，Dimensity 9500s 的定位低于为 vivo X300 Pro 等手机提供动力的旗舰产品 Dimensity 9500。同时，Poco X8 Pro 将使用 Dimensity 8500 Ultra这是一款 4nm 芯片组，拥有八个 Cortex-A725 内核和 Mali-G720 GPU。

目前，新款智能手机还没有正式发布日期。不过，此前有 泄露暗示将于 3 月 14 日全球发布。Poco X8 Pro 和 Pro Max 预计将是红米 Turbo 5 和 Turbo 5 Max分别是早些时候在中国推出的红米 Turbo 5 和 Turbo 5 Max。