PS5 Slim 的秘密在拆解视频中曝光：模块化潜力和端口升级，但不包括芯片收缩

广受欢迎的 YouTube 频道Linus Tech Tips(LTT) 和Dave2D获得了 PlayStation 5 的新变体（俗称 "PS5 Slim"），并对其进行了拆解和仔细观察。有趣的是，莱纳斯-塞巴斯蒂安（Linus Sebastian）认为新机型比原来的 PS5 控制台 "小很多"，而戴夫-李（Dave Lee）则认为 PS5 Slim "实际上并没有小很多"，但两人似乎都对改版控制台采用的光面和亚光面板组合设计褒贬不一。

至于 PS5 Slim 将配备升级版 5 纳米芯片的希望，此前曾有传言称 传闻这两个渠道都迅速指出，PS5 Slim 采用的似乎是与上一代相同的 6 纳米 AMD Oberon Plus 处理器。 PS5(2022）中的相同的 6 纳米 AMD Oberon Plus 处理器，它也出现在新机型中。在 Linus Tech Tips 的视频中，芯片的测量值约为 260 平方毫米，这表明采用的是 6 纳米制程，而在 Dave2D PS5 Slim 的拆解片段中，压力测试循环和功耗图显示搭载的是相同的芯片。不足为奇的是，这两个渠道也都认为 PS5 Slim 的电源效率似乎没有比其更大的前代产品（370 瓦电源）有所提高。

PS5 Slim（或许也是整个 PlayStation 的未来）值得指出的令人兴奋之处之一是模块化方面。模块化 可拆卸磁盘驱动器正是在这一点上，塞巴斯蒂安对连接器类型产生了好奇心，他猜测索尼做出这一特定选择是否是为了让其他外设或 "可拆卸设备 "在未来加入 PS5 生态系统。

拆解中曝光的其他 PS5 Slim 秘密还包括：内部和外部的通风口结构发生了很大变化、出现了来自富士康的 19 片散热风扇、后部从 2x 5 Gb + 2x 10 Gb 端口变为 1x 5 Gb + 3x 10 Gb，以及旧版主机前部的 USB-C + USB-A 端口升级为 2023 版的 2x USB-C 端口。PS5 PS5 Slim 发布日期在 LTT 视频中提到的发售日期应该是 11 月 10 日，但这仍有待索尼公司确认。

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