最新供应链报告暗示苹果M6 Pro和M6 Max或将重现江湖

台湾的一份新报告显示，苹果可能并未像此前传闻的那样完全放弃M6 Pro和M6 Max。 该报告探讨了未来“高端M6系列”的潜在计划，这与马克·古尔曼（Mark Gurman）此前关于苹果已放弃M6 Pro、M6 Max以及M6 Ultra，并将重心转向M7系列的说法相矛盾。

《商业时报》援引半导体行业消息人士的话指出，苹果未来可能采用台积电的N2工艺及其Fusion架构来制造高端M6系列芯片。报道还提到了SoIC-MH和WMCM等先进封装技术。 据称，前者可提高晶粒间互连密度，而后者则在另一层封装中集成了逻辑晶粒、LPDDR内存和高速I/O。

据报道，台积电正在扩大这些技术的产能，预计到2026年底，WMCM月产量将达到约6万片，到2027年将超过12万片。 不过，该报告明确标注为行业分析，并非证实苹果已为M6 Pro或M6 Max芯片订购了上述组件。文中讨论的封装技术可能旨在应用于M6系列产品。 当然，这些技术也可能应用于未来的M7系列产品，例如据传最高支持2 TB统一内存的巨无霸级M7 Ultra。

总体而言，鉴于苹果高端Mac产品路线图已变得相当混乱，该报告的说法尚有一定可信度。 马克·古尔曼（Mark Gurman）此前的一份报告称，传闻已久的OLED版MacBook Pro改款将首先应用于搭载M6 Pro和M6 Max处理器的机型，而基础版M6机型则将继续采用mini-LED显示屏。 古尔曼随后声称，苹果将把这款新的OLED面板应用于现有的M5 Pro和M5 Max主板上，并将该笔记本命名为MacBook Ultra。  

尽管如此，传闻中M6 Pro和M6 Max的回归对重度用户来说无疑是个好消息，他们肯定会欢迎额外的计算能力。作为首批采用台积电N2工艺节点制造的笔记本芯片之一，它们有望带来显著的性能提升，并可能增加CPU/GPU核心数量，正如Apple M6所展示的那样。