Apple 与 M6 和 M7 SoC 一起泄露的还有拥有高达 M3 Ultra 6 倍 CPU/GPU 内核的超大型 AI 芯片Apple

与往年一样，Apple ，预计将在 2025 年秋季推出一系列新产品。在 2025 年结束之前，我们可能会看到新款 iPhone 17 系列、包括新款Apple Watch 在内的一系列新配件，以及新款 MacBook Pro。新款 MacBook Pro 可能会搭载Apple M5 SoC。

彭博社现在声称，除了 M5，Apple 还在开发其他一些 SoC，包括新的 AI 服务器芯片。

Apple M6、M7 和 AI 服务器芯片

据彭博社报道，Apple 正在开发M6 "Komodo "和M7 "Borneo "SoC。如果该公司遵循与以往 SoC 相同的发布时间表，Apple M6 和 M7 可能分别于 2026 年和 2027 年的某个时候问世。

更有趣的是，报道还称库比蒂诺正在开发一款代号为 "Baltra "的新人工智能服务器芯片。 Apple据报道，这款新的人工智能芯片是与博通公司（Broadcom）合作生产的，将于 2027 年发布。这款新芯片可能拥有庞大的内核数量，因为Apple 似乎正在测试 CPU 和 GPU 内核是 M3 Ultra 的 2 倍、4 倍和 6 倍的配置。 M3 Ultra.

作为参考，Apple M3 UltraApple 声称，M3 Ultra 的 CPU 性能比 M2 Ultra 快 1.5 倍，GPU 性能比 M2 Ultra 快 2 倍。

因此，Apple的新 AI 服务器芯片可能拥有 64 到 192 个 CPU 内核和 160 到 480 个 GPU 内核。这些都是相当大的数字，所以我们还需要等待更多的细节，才能从表面上看出来。

最后，除了 M6、M7 和 "Baltra "人工智能服务器芯片，Apple 据称还在为 Mac开发代号为"Sotra "的SoC。目前还没有关于 SoC 的技术细节，我们也不知道这款芯片是用于未来的台式 Mac 还是 MacBook。如果让我们猜测 高端台式机芯片因为Apple目前的标准、Pro 和 Max M 系列 SoC 的策略很好地服务了笔记本电脑市场。

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