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三星与 LG 合作测试即将推出的Galaxy S26 Exynos 芯片

三星Galaxy S26 设计泄露(图片来源:OnLeaks 和 AndroidHeadlines)
三星Galaxy S26 设计泄露(图片来源:OnLeaks 和 AndroidHeadlines)
三星已增加 LG 关联公司 LB Semicon 测试其即将推出的 Exynos 2600,并与 Doosan Tesna 和 Nepes 合作验证新的三星Galaxy S26 芯片。供应链的扩大为该处理器的更广泛推广提供了支持,Exynos 2600 预计将为 25% 的Galaxy S26 系列产品提供动力,而 Snapdragon 则负责其他产品。
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袩褉芯胁芯写褋褌胁械薪薪褘械 Galaxy S26 我们已经知道,三星将在Galaxy S26 和 S26 Plus 中使用 Exynos 2600。etnews 的报道显示,该公司正在将 LG 的一家附属公司引入三星Galaxy S26 芯片测试流程,以支持这一重大推广活动。三星已正式扩大其 Exynos 处理器测试合同,将 LB Semicon 纳入其中,这使得参与测试新内部芯片组的供应商总数达到三家。

LB Semicon 现在将测试 Galaxy S26 系列处理器,尽管该公司以前只测试过中端Exynos AP。签订合同后,该公司已开始为其安城工厂添置设备,为投产做准备。三星还保留了斗山特斯纳(Doosan Tesna)和耐普斯(Nepes),与新合作伙伴一起进行 Exynos 2600 测试。这三家供应商将在电路图案完成后检查晶圆的电气性能,以确定单个芯片是否存在缺陷。

三星的 系统 LSI 设计 Exynos 芯片,其代工业务负责大规模生产,而这家韩国科技巨头则将晶圆测试外包给不同的供应商,以进行测试等后期生产阶段的工作。据悉,Exynos 2600 将在整个芯片供应中占据 25% 的份额。三星将在很大程度上依赖骁龙,后者将占据剩余的 75%。

LB Semicon 曾负责过高风险测试,谷歌使用三星制造的 Tensor 单元时,他们曾负责芯片晶圆测试。由于 Pixel 处理器现在由 台积电 台积电控制着这些芯片的后期测试,这使得 LB Semicon 可以将其能力用于即将推出的三星芯片。

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Antony Muchiri, 2025-11-25 (Update: 2025-11-25)