最后冲刺：Intel 首席执行官称重组已完成 80 %

Intel 首席执行官 Lip-Bu Tan 表示，公司大规模重组已完成约 80 %。他在接受 Nikkei 采访时表示，自 2025 年 3 月出任首席执行官以来，他已更换 Intel 大部分高层管理人员。目前，这家芯片制造商正努力在先进芯片制造和 AI 领域重振竞争力。

Tan 已引入多名新高管，包括 SK hynix 前首席执行官 Seok-Hee Lee。这项扭转局面的计划也吸引了重量级投资者的支持：Nvidia 和 SoftBank 分别购买了价值 50 亿美元和 20 亿美元的 Intel 股票。自 Tan 出任首席执行官以来，Intel 股价已涨至原来的约四倍。Tan 未具体说明哪些重组措施尚未完成，也未透露整个重组何时结束。

Intel 正努力追赶尖端芯片制造领域的领先者；在这一领域，该公司已落后台​​湾的 TSMC，同时还在 AI 芯片领域与 Nvidia 等对手竞争。在前首席执行官 Pat Gelsinger 的领导下，Intel 承诺投入数十亿美元扩大制造产能并发展晶圆代工业务。在大规模重组期间，该公司于 2024 年第三季度录得 166 亿美元净亏损，Gelsinger 则于同年 12 月卸任。

Tan 承认，重建 Intel 的芯片代工业务将是一项长期任务。他以 TSMC 的发展历程为例，指出这家台湾公司用了 10 至 20 年才成为全球领先的半导体代工企业。他表示，开发新的制造技术和建设工厂需要在多年内投入数十亿美元。

他还表示，政府支持可以帮助 Intel 进行开发新技术和建设工厂所需的长期投资。去年，美国政府将此前拨付的联邦资金转为一笔 89 亿美元的投资，获得 Intel 9.9 % 的股份，但未在其董事会获得席位。在随后一次股票发行后，这一持股比例已降至约 8.2 %。

Tan 表示，美国政府并未利用其持股影响 Intel 的战略，公司在决策方面仍保持独立。

被问及来自中国半导体行业的竞争时，Tan 表示，美国和中国企业各有优势和劣势，最重要的考量是哪种解决方案最能满足消费者和企业客户的需求。同时也必须考虑地缘政治限制。被问及中国能否在五到十年内在半导体技术上赶上美国时，Tan 表示，中国企业现在就已经“没有落后那么多”。