骁龙峰会 | Honor Magic6 系列抢先体验确认了设备上的人工智能、Magic Capsule 和 Magic Ring

Honor 已与 骁龙峰会2023宣布其继任者 Magic5智能手机将搭载新的 骁龙 8 代 3系统芯片。这家原始设备制造商声称，由于高通公司在设备上人工智能和无线设备集成方面的最新进展，它将带来远超一般旗舰处理器的升级。

Honor 高通公司将利用前者带来最强大的内部 语音助手它被命名为 YOYO。它被命名为 YOYO，其行为更像是一个 聊天机器人智能手机上的聊天机器人，只是它将完全 设备上.

它的"以用户为中心"的自然体验将由一个"70 亿参数"的 LLM据说可以合成"个性化"响应，同时尽可能延长电池寿命。

Magic6（可能还会有 Magic6 ProMagic6（上市时可能还会推出 Magic6 Pro）还被预览为能与笔记本电脑等其他Honor 产品组成 MagicRing 生态系统。它将允许所有相关的小工具 "汇集 "其输入/输出和屏幕内容，从而为生活带来 "互联相机 "和 "互联输入 "等功能。骁龙无缝技术.

最后，Magic6 系列也将成为第一代 Magic 胶囊设备，这是一个全新的"多模态交互"空间，位于 显示屏顶部显示屏顶部的一个新的 "多模态交互 "空间，可根据内置在新型自拍相机中的眼球追踪功能自动唤醒。 药片.

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