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Honor Magic Vs2：10 月 12 日发布前泄露的基准清单揭示了主要规格

Honor 下一代可折叠手机或将回归上一代芯片组。(图片来源： )Honor
Honor 下一代可折叠手机或将回归上一代芯片组。(图片来源： )Honor
在本周晚些时候发布之前，网上出现了Honor 下一款可折叠手机的基准列表。这款名为 Magic Vs2 的设备将采用骁龙 8 Plus Gen 1 芯片组、16 GB 内存和Android 13。
Android Foldable Smartphone Leaks / Rumors

Honor 现已确认 Magic Vs2 的存在，它是一款可折叠智能手机，打算在本周晚些时候与 手表 4 Pro.虽然该公司对 Magic Vs2 的许多元素保密，但该设备似乎已经在 在 Geekbench.与往常一样，基准测试数据库列出了各种设备规格，但没有提及 Magic Vs2 的名称。

相反，Geekbench 将该设备列为 "VER-AN000"，即 Magic Vs2 的假定型号。令人惊讶的是，Honor 为其下一款可折叠手机配备了 骁龙 8 Plus 1 代因此，Magic Vs2 只能与 Magic Vs在这方面，它所依赖的芯片组将比 Magic V2.

Geekbench 证实，Magic Vs2 将配备 16 GB 内存，比 Magic Vs2 的 8 GB 和 12 GB 内存有所升级。Magic Vs的升级版。列表还显示，Magic Vs2 将搭载Android 13，尽管谷歌现在已经敲定了Android 14。Magic Vs2 将于 10 月 12 日在中国上市，目前尚不清楚全球发售的详细情况。

(图片来源：Geekbench）
(图片来源：Geekbench）
(图片来源：Geekbench）
(图片来源：Geekbench）

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Alex Alderson, 2023-10-10 (Update: 2023-10-10)