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联发科技发布 Helio G200:改进了摄像头和连接性的 Helio G100

联发科 Helio G200 采用台积电 6nm 节点制造。(图片来源:联发科)
联发科 Helio G200 采用台积电 6nm 节点制造。(图片来源:联发科)
Helio G200 是联发科技为 4G 智能手机和平板电脑制造的处理器系列中的最新产品。新处理器的规格与去年发布的 Helio G100 基本相同,只是改进了摄像头和连接功能。
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联发科技(MediaTek)发布了其 Helio G 系列的一款新处理器,该处理器主要面向 4G 手机和平板电脑。新的 Helio G200 是顶级型号,高于 Helio G100。 Helio G100之上。 之上。不过,Helio G200 与 Helio G100 的区别不大。

Helio G200 是一款八核处理器,采用与 Helio G100 相同的台积电 6nm 节点制造。它有两个 Cortex-A76主频为 2.2GHz 的两个 Cortex-A76 内核和主频为 2.0GHz 的六个 Cortex-A55 内核,以及主频为 1.1GHz 的 Mali-G57 MC2 GPU。与 Helio G100 一样,新处理器支持最大频率为 4266 Mbps 的 LPDDR4X 内存和 UFS 2.2 存储。它还支持最大分辨率为 2520 x 1080、刷新率为 120Hz 的显示器。

支持的最大摄像头分辨率也与 Helio G100 并无不同,都是单 200 万像素摄像头或双 1600 万像素传感器。不过,新增加的功能是支持 12 位 DCG(双转换增益),可实现更高质量的 HDR 视频捕捉。联发科还声称,它已与相机应用开发商合作,将功耗降低了 20%。

Helio G200 的另一项新功能是全新的 4G DC SAR 技术,该技术可在蜂窝信号不佳的地区 "增强流行社交和信息应用的体验"。联发科表示,这项新技术可将延迟降低 30%,并将连接范围扩大 83%。

除了这两项新功能外,Helio G200 的其他规格与 Helio G100 相同。联发科没有透露采用新处理器的设备何时上架。

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Habeeb Onawole, 2025-05-10 (Update: 2025-05-10)