联发科证实正在开发 2 纳米芯片

现在，3 纳米智能手机 SoC 已经问世了一段时间，每个人都在关注下一个重大的节点转变：2 纳米。Apple 通常是最先采用新节点的公司，但目前仍存在一些模糊之处。 仍不明确是否 会台积电的 N2 节点。如果Apple 被迫坚持使用 N3P，那么联发科很可能成为第一家推出 2 纳米智能手机 SoC 的公司。

在 2025 年的 Computex 演示会上，这家台湾芯片制造商确认其 2 纳米产品将于 2025 年 9 月推出，这意味着其设计将在量产前完成。之前的 台积电客户名单显示联发科是其 2 纳米客户之一。N2 的大批量生产将于 2026 年下半年开始，如果一切按计划进行，联发科的智能手机 SoC 将于 2026 年底上市。

这款芯片很可能就是 Dimensity 9600。到目前为止，还没有关于这款 SoC 的信息浮出水面，而且可能也不会很快浮出水面，因为这款芯片距离上市还有一年多的时间。从历史上看，联发科的产品比高通的同类产品更实惠一些，但 Dimensity 9600 的情况可能并非如此。台积电的 N2 晶圆价格高得离谱。 价格高昂如果传言中的 涨价 10价格会更高。