关于即将推出的Galaxy Z Flip7 的 SoC,有一些相互矛盾的报道。一些报道称,全球版本将采用骁龙旗舰 SoC,而韩国版本将采用 Exynos 芯片。根据最新泄露的信息,看来美国的Galaxy Z Flip7 终究会采用 Exynos SoC。
该信息来自 Smartprix 和 GizmoChina 的一位作者(根据 X 上的简历),他发现Z Flip7 的最新固件Galaxy 列出了代号为 "S5E9955 "的处理器,据信是 Exynos 2500。固件还提到了 "USA",这表明至少该手机的美国版本将配备 Exynos 芯片。
三星通常为美国市场保留 Snapdragon 芯片,但看起来这家韩国科技巨头这次想使用自己的芯片。上一款在美国市场推出的搭载 Exynos 芯片的手机是 2024 年 10 月推出的Galaxy S24 FE(亚马逊购买)。它采用的是 Exynos 2400e。
这可能是三星不想冒险使用骁龙 8 Elite SoC(最近有报道称该芯片会导致手机过热)。 最近报道可能是三星不想冒险使用骁龙 8 Elite SoC 导致手机过热。从Galaxy S25 Edge (via MrMobile on YouTube) 中可以看出,该 SoC 难以承受过热问题。),该 SoC 在超薄智能手机中很难保持低温。不过,目前还不清楚 Exynos 2500 的运行温度是否会更低。Galaxy Z Flip7 是否会有骁龙 8 Elite 版本也不清楚。
我们不需要等很长时间就能知道,因为三星预计将在 7 月份发布新一代可折叠手机。随着发布日期的临近,应该会有更多关于手机的信息披露出来。
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