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传Exynos 2400将与高通骁龙8代3一起用于三星Galaxy Z Fold6和Galaxy Z Flip6的发布

三星迄今为止只为其Galaxy Z 系列产品提供高通 Snapdragon 芯片组。(图片来源:Notebookcheck)
三星迄今为止只为其Galaxy Z 系列产品提供高通 Snapdragon 芯片组。(图片来源:Notebookcheck)
据最新报道,三星正在为今年发布的Galaxy Z Fold6 和Galaxy Z Flip6 推进双芯片组战略。与之前的预期相反,第二个芯片组实际上可能是 Exynos 2400,它是骁龙 8 代 3 的替代品,在某些市场用于Galaxy S24 和Galaxy S24 Plus。
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有关三星将推出配备多种芯片组的新款可折叠旗舰机的传言已经流传了一段时间。最近,一份 Geekbench 列表Galaxy Z Flip6 的相关信息。 骁龙 8 代 2芯片组的 Z Flip6 在网上浮出水面。 单独报道.据一份新的韩国行业杂志报道,美元走强是三星决定不仅为Galaxy Z Flip6,而且为Galaxy Z Fold6 采用双芯片组战略的主要原因之一。

据称,三星不一定会为两款下一代可折叠手机都配备 骁龙 8 代 2骁龙 8 代 3选项。在此背景下,vivo 最近的 X Fold3X Fold3 Pro这两款手机仍然是中国独家产品。相反,据说三星已经决定采用 Exynos 2400芯片组。 Galaxy S24Galaxy S24 Plus在欧洲、韩国和其他市场。

看来,今年韩国至少会有一款Galaxy Z 机型采用这种芯片。不过,也有很多传言说三星可能在准备 "FE "或 "Ultra "机型。无论如何,三星很可能只在北美提供 Snapdragon 机型,如 Galaxy S24, Galaxy S24 PlusGalaxy S24 Ultra(亚马逊目前售价 1,099.99 美元)

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Alex Alderson, 2024-04-29 (Update: 2024-04-29)