最近有报道称联发科计划在下个月发布其下一代旗舰芯片组 Dimensity 9500。该芯片组将被众多中国 OEM 厂商采用,目前已搭载在 vivo X300 上出现在 Geekbench 上。
该芯片组搭载在一款型号为 "V20509A "的设备上,访问了这个流行的基准平台。据说这款手机是 vivo X300预计将于今年年底前在中国亮相,作为小米 15(亚马逊购买)的直接竞争对手。
遗憾的是,Dimensity 9500 未能在此次上市中展示其性能。它在单核和多核测试中的得分分别仅为 2,485 分和 7,321 分。这与 2023 年的 Dimensity 9300的性能相当,这表明测试是在芯片组受到某种限制的情况下进行的。
列表本身揭示了 Dimensity 9500 的一些关键信息。该芯片组将保持前代产品的八核配置,但四个内核的主频为 2.70GHz,三个内核的主频为 3.50GHz,一个主核的主频为 4.21GHz。目前还不清楚具体是哪些核心,但 先前的信息显示新的 Cortex A7 系列内核和来自 ARM 的新的 Cortex X9 系列内核。在图形处理器方面,该列表还确认了 ARM 的新型 Mali-G1-Ultra MC12。.
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