据报道，尽管已安装最新版BIOS，Ryzen 7 7800X3D在运行3个月后仍会出现膨胀并报废
据报道，一颗 Ryzen 7 7800X3D 处理器在安装于更新版微星 X870 主板上时发生膨胀并烧毁。这颗使用仅三个月的处理器并未进行超频，却出现了与 AMD 声称已在 2023 年修复过的相同物理损坏。
Reddit论坛r/pcmasterrace版块的一位用户报告称，其Ryzen 7 7800X3D在经过三个月游戏使用后损坏，封装上可见烧灼痕迹并出现膨胀。该处理器还严重损坏了其安装的微星X870-P WIFI主板。 该Reddit用户唯一更改的设置是在BIOS中启用了EXPO内存超频功能。
AMD在2023年的AGESA更新中将SoC电压上限设定为1.30V，并调整了PROCHOT阈值。这些措施在MSI X870主板上市时已预先集成到BIOS中，因此与2023年的故障相比，此案例更难解释。
这台仅组装了三个月的电脑，给游戏社区带来了AM5平台早已闻风丧胆的噩耗：一颗烧毁并膨胀的Ryzen 7 7800X3D处理器，以及一块报废的微星主板。
用户确认，针对一套Lexar 6000 MHz内存套件启用了EXPO模式，电压和功耗限制均完全保留默认设置。机主表示，在意外关机前，CPU温度读数一切正常。随后系统陷入启动循环，导致整机无法正常工作。
AMD 早在 2023 年 4 月就已确定 Ryzen 7000 系列 CPU 烧毁的根本原因是 SoC 电压过高，并将责任完全归咎于某些主板制造商——因其供电设置过于宽松，随后 AMD 发布了限制供电轨电压上限为 1.30V 的新版 AGESA 固件。 2023年的修复并非仅有一项改动，AGESA 1.0.0.7还调整了PROCHOT控制和PROCHOT解除阈值上升时间，这两项是热安全管理的关键机制。
难以确定的原因
AMD在2023年引入的安全防护措施已延续到X870主板所运行的更新一代AGESA版本中，当前AGESA版本号为1.3.0.1。这使得本案例显得不同寻常，因为早期的故障源于主板在SoC供电轨上缺乏电压上限限制。
目前尚未确定具体原因，但有两种推测可能符合报告的症状：一是持续的高电压产生了局部热量，而散热器在传感器层面掩盖了这一现象；二是瞬态电压尖峰持续时间过短，导致固件保护系统来不及响应。
目前，已建议用户向AMD申请RMA（退换货）作为切实可行的解决方案。 这是一种务实的应对方式，而非彻底的解决方案。AMD对RMA申请及损坏CPU的调查极少公布任何结果，而且两年过去了，在运行当前固件的主板上仍不时有故障报告。
唯一的问题是，在提交RMA申请之前，该芯片就已经被拆盖了。 当被问及退款或换货事宜时，这位Reddit用户表示RMA流程正在进行中，但鉴于芯片已被拆盖，目前尚不清楚AMD是否会履行保修换货或退款义务。
任何在AM5平台上运行X3D处理器的用户都应将BIOS更新视为强制要求，而非可选项。 正如本案所示，有时仅靠BIOS更新还不够——尽管此次拆盖操作带来了一个耐人寻味的变数，使得在某种程度上难以完全排除用户操作失误的可能性。
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