联发科技推出首款采用 Arm C1 CPU 内核的移动处理器

联发科技（MediaTek）推出了一款新的处理器，这是一款特别的处理器，因为它是首款采用 Arm 最新 C1 CPU 内核的移动芯片组。新芯片组的正式名称是 Dimensity 7500，它将为Android 中端智能手机和平板电脑提供动力。

据联发科称，与上一代 Dimensity 芯片组相比，Dimensity 7500 在性能和能效方面都有显著提升。首先，新芯片组的视频转码速度提高了 68%，文件传输速度提高了 40%，应用切换速度提高了 30%，应用安装速度提高了 11%，游戏级加载时间提高了 19%。

联发科还表示，日常使用的流行应用程序的能效提高了 5-9%，流行游戏的能效提高了 4-7%。

Dimensity 7500 是一款 4nm 芯片，拥有 8 个 4+4 集群 CPU 内核。其中有 4 个主频为 2.6GHz 的 Arm C1 Pro 高性能内核和 4 个主频为 2.0GHz 的 Arm C1 Nano 高效内核。它还配备了联发科 NPU 850，据说具有同类最佳的生成式 AI 功能。图形处理器采用 Mali-G625 MC2。

该处理器支持分辨率高达 1344 × 2800 和 144Hz 刷新率的显示器。它还支持高达 6400Mbps 的 LPDDR5 内存、UFS 3.1 2 巷道存储、高达 2 亿像素的主摄像头传感器和 4K HDR 视频录制。Dimensity 7500 还配备了蓝牙 5.4 和 Wi-Fi 6E。

目前还没有关于哪些品牌已签约使用 Dimensity 7500 的信息，但首款采用该芯片组的智能手机很可能很快就会发布。