现代汽车将效仿Apple，自主研发汽车芯片

现代摩比斯，现代汽车集团的汽车零部件子公司 现代汽车集团正在加强半导体设计方面的努力，以提高自立能力。据一位内部人士透露，根据 2021 年至 2023 年期间全球汽车半导体短缺的教训，该公司的目标是到 2030 年，现代汽车集团所使用的芯片中至少有 10%是自主开发的。

公司并非从零开始。现代摩比斯已经与合作伙伴共同开发了 16 种系统半导体，年产量约为 2000 万件。该公司还拥有六条生产线，生产七种型号的功率模块。首席执行官 Lee Gyu-suk 强调了长期战略的必要性，以减少对外国供应商的依赖。

现代摩比斯正在推行一种混合模式，将内部设计与韩国半导体生态系统的广泛合作结合起来。该公司已确认将与 三星代工厂LX Semicon、Cadence、Synopsys 和 ADT 合作开发网络 SoC。其他项目包括与 Dongwoon Anatech、DB Hitek 和 ASE Korea 合作开发的集成五种功能的车身控制芯片（将于 2026 年推出），以及与 Global Technology、SK Key Foundry 和 Dongbu LED 合作开发的智能 LED 解决方案。

展望未来，现代摩比斯计划与合作伙伴一起开始生产电源管理集成电路，并计划在 2026 年推出硅 IGBT（Si-IGBT）。该公司表示，这种做法不仅能加强现代汽车集团供应链的弹性，还能支持韩国汽车和半导体行业的发展。